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作成日：2008年9月11日_記事番号：T00010185
ＴＳＭＣ、１〜８月売上高19.8％増
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した８月の売上高は309億9,500万台湾元（約1,043億円）で、前月比0.4％増、前年同月比では6.2％増となった。１～８月の売上高は2,326億8,900万元で前年同期比19.8％の成長となった。８月の連結売上高は前月比0.1％増、前年同月比6.1％増の318億5,000万元。１～８月は前年同期比20.1％増の2,392億8,100万元。11日付蘋果日報が報じた。
なお、ＢＮＰパリバ証券は、ＴＳＭＣの投資格付を引き下げ、今年第４四半期の売り上げは18％減少、利益は30％減少するという見通しを明らかにした。
同証券の半導体産業アナリスト、陳慧明氏によると、ＴＳＭＣはバルクシリコンによる40ナノメートル製造プロセスのＣＰＵチップ開発に取り組んでいるが、ＡＭＤとＩＢＭの戦略提携関係は強く、ＴＳＭＣのチャンスは少ないという。また、半導体産業そのものが従来のような高い成長率は望めず、同社の来年の生産能力拡大はわずか８％にとどまり、生産ラインの利用率は85％にまで落ち込んで、純利益も今年の1,090億元から1,080億元まで減少するとみられている。
