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作成日：2008年9月15日_記事番号：T00010243
ＮＸＰが８インチ工場閉鎖、台湾ファウンドリー受注増に期待
欧州ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）のＮＸＰセミコンダクターズは12日、組織再編に伴って0.13マイクロメートル製造プロセス以下の８インチウエハー工場４カ所を売却または閉鎖することを明らかにした。12日付工商時報によると、今後同社による半導体製造の外部委託の総額は2010年までに10億米ドルに達する見込み。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）の台湾ファウンドリー２強、および日月光半導体（ＡＳＥ）が受注増の恩恵を受けるとみられる。
ＮＸＰは2007年末付で先端ＣＭＯＳ開発プロジェクト「Crolles2 Alliance」から脱退。現在ＴＳＭＣと共同で先端ＣＭＯＳの技術開発を進めており、強い提携関係にある。このため、ＮＸＰの今後の外注先として有力視されている。
ＮＸＰは組織再編に８億ドルをかけ、工場４カ所を売却・閉鎖のほか、全世界で4,500人の人員削減を予定している。今後の外注委託の割合は40％前後にまで引き上げられるもようだ。
