世界的な景気後退を受けて、半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）業界で第３四半期の売上目標の下方修正が相次いでいる。16日付電子時報が報じた。
超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）は当初前期比５～10％の売上増を見込んでいたが、１～５％への下方修正を行った。９月はアナログＩＣおよびワイヤレスチップの受注が減少に転じた。ただ、売上高そのものは10月まで伸びるとしている。
前期比３～５％の成長を予想していた京元電子（ＫＹＥＣ）も、小幅なマイナスに転じる可能性を指摘している。同社によると、ニッチ型メモリーとロジックＩＣの受注が減少気味で、ドライバＩＣも８月から受注が減少するなど全体として思わしくなく、今年は９月が売り上げのピークになるという予想だ。
なお、第４四半期の見通しについて超豊は「売上高は小幅なマイナス」としているが、証券会社からは「売上高は６～７％減少、粗利益率は１～２ポイント低下し24～25％の水準」という予想が示されている。
