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作成日：2008年9月16日_記事番号：T00010277
聯発科、携帯電話チップで世界２位へ
ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は第３四半期、携帯電話向けチップの出荷量が米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）を超えて、米クアルコムに次ぐ世界２位となると予想されている。16日付経済日報が報じた。
聯発科は第３四半期、携帯電話向けチップの出荷が大幅に増加していることから、連結売上高の前期比成長率目標を当初の８～10％から22～25％に上方修正した。これにより目標連結売上高は約272億～279億台湾元（約896億5,000万～919億6,000万円）となり、聯華電子（ＵＭＣ）を超え、域内半導体業界２位となるとみられる。今月の予想売上高は91億6,100万～98億6,100万元だ。
蔡明介董事長は15日、中国市場は変動が大きく、第３四半期の携帯電話向けチップの出荷状況は同社の予測を上回ったと語った。第４四半期の動向は、新興市場の需要が鍵になるとみている。
