米インテルは25日、台湾のIC設計最大手の聯発科技（メディアテック）が、インテルのファウンドリー事業「インテル・ファウンドリー・サービシズ（IFS）」を導入すると発表した。成熟製造プロセスの「インテル16」（22ナノメートルのアップグレード版に相当）で、メディアテックの複数のスマートエッジデバイス向けチップを生産する。業界の観測によると、2023年に量産に入る。台湾のIC設計会社がインテルに生産を委託するのは初めて。26日付工商時報などが報じた。

　インテルは、1年半〜2年以内に最初の製品の生産に入ると説明した。メディアテックのスマートホームやモノのインターネット（IoT）などのエッジデバイス向けの複数のチップをインテル16で生産する。

　IFSのランディール・タークル代表はロイターの取材に対し、非常に大きな取引で、長期的な受注が見込める主要顧客を勝ち取ったと語った。

　半導体業界関係者によると、メディアテックは、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）のWi-Fi 6E対応モジュールに続き、インテルのノートパソコン向けWi-Fi6対応モジュールにメディアテックのICを提供することを条件に、インテルへの生産委託を決めたようだ。

　外資系証券会社は、インテルのIFSの方がTSMCより価格が安いためと推測した。

TSMCは先進プロセス

　メディアテックは、スマートデバイス向けの世界市場開拓を進める上で、インテルとの提携により、成熟プロセスの生産能力を確保できると指摘した。一方、ハイエンド製造プロセスでは、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）との緊密な関係は変わらないと説明した。

　メディアテックは、TSMCの21年売上高の8.2％を占める3番目の大口顧客だ。

　TSMCは25日、直接言及せず、今年の成長目標に影響はないとのみコメントした。

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