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作成日：2008年10月9日_記事番号：T00010807
ＴＳＭＣ、ＣＳＲからパッケージング受注か
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がシングルチップ無線デバイスメーカーの英ケンブリッジ・シリコン・ラジオ（ＣＳＲ）から、前工程からパッケージングまでの統合ソリューションを受注したとの観測が出ている。ＴＳＭＣがウエハーレベルパッケージングを受注するのは初めてで今後パッケージング市場の勢力図が書き換えられる可能性が出ている。ＴＳＭＣはこれについて、「個別の顧客についてはコメントできない」と答えた。９日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣはこれまで、ＣＳＲからチップの製造のみを受注しており、パッケージングはほとんどを日月光半導体（ＡＳＥ）が行っていた。ＣＳＲはＴＳＭＣのパッケージング技術の成熟や、グループ会社である精材科技（シンテック）の生産能力拡大に目を付け、早くから提携計画を進めていたとみられる。
ＴＳＭＣのエッチングや、化学気相成長法（ＣＶＤ）および物理気相成長法（ＰＶＤ）による薄膜形成技術などの技術が、パッケージングへの参入を容易にした要因だ。
