米商務省が27日、半導体の国内製造を促進するCHIPS（チップス）法で、補助金を申請する企業に対する追加条件を発表したことを受け、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の劉徳音（マーク・リュー）董事長は30日、いくつかの条件は受け入れられないもので、米国政府と協議すると述べた。業界関係者は、顧客や最終製品の顧客上位10社など、営業秘密に抵触する情報の提供を指すとみている。TSMCの米アリゾナ州に建設中の12インチウエハー工場（Fab21）は、CHIPS法の補助金が前提だ。31日付経済日報などが報じた。

劉・董事長は、台湾の成功は米国の成功だと述べ、米国の歩み寄りに期待を寄せた（TSIAリリースより）

　チップス法の補助金を申請する企業は、中国での生産拡大に制限を受けるほか、▽売上高や利益の予測、▽月産能力、▽製品の単価、価格変動の予測──などの営業秘密に抵触する情報を提供する必要がある。

　サムスン電子やSKハイニックスは、度を越していると反発した。

　劉・董事長も30日、台湾半導体産業協会（TSIA）の会員大会の理事長あいさつで、いくつかの条件は受け入れられず、マイナスの影響が出ないよう、調整したいと語った。どの条件が受け入れられないかには言及しなかった。

　TSMCのアリゾナ工場は、2024年に4ナノメートル製造プロセスで生産を開始し、26年に3ナノで生産を開始する予定だ。

新理事長、TSMC侯永清氏

　TSIAは同日の役員改選で、劉・董事長の理事長退任と、TSMCの侯永清・資深副総経理の新理事長就任を決定した。

　侯・資深副総経理は、欧州アジア業務と研究開発（R＆D）を担当している。業界関係者は、侯・資深副総経理がTSMCの後継者候補の可能性があると指摘した。

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