JPモルガンによると、AI（人工知能）需要の急増で、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の先進実装（パッケージング）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）生産能力は予想よりもハイペースで拡大しており、2024年末までに月産能力は2万8000枚〜3万枚に達する見通しだ。JPモルガンは、ファブレスの半導体メーカーや、完成品メーカーの間で、CoWoSは20〜30％の供給不足に陥っていると指摘した。16日付工商時報が報じた。

　JPモルガンによると、今年のCoWoS需要量の6割をグラフィックスプロセッサー（GPU）大手の米エヌビディアが占める。TSMCは、エヌビディアの生成AIや大規模言語モデル（LLM）向けGPU「H100」を180万〜190万セット生産する見通しだ。24年には、エヌビディアが必要なH100の410万〜420万セットを生産できるとみられる。

　TSMCは今年6月、新竹科学園区（竹科）竹南科学園区（苗栗県竹南鎮）で、先進封止・検査工場「AP6」を稼働した。魏哲家・総裁は当時、桃園市龍潭区の先進封止工場「AP3」でもCoWoS生産能力を拡充すると表明していた。

UMCも先進実装

　先進実装技術では、TSMCのCoWoSに対し、聯華電子（UMC）は24年下半期（7〜12月）にシリコンインターポーザー月産能力が5000〜6000枚に達するとみられる。

　日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）のチップ・オン・ウエハー（CoW）や、アムコーのチップ・オン・サブストレートも一定の生産能力があるが、H100のような新製品への採用は難しく、A100やA800など旧モデルに採用される見込みだ。

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