液晶パネル向けドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）は３日、第４四半期の生産ライン稼働率が60％まで落ち込む恐れがあるとの見方を示した。設備メーカーによると、60％は2004年以来で最低の水準だ。４日付工商時報が報じた。
頎邦によると、第３四半期の稼働率は70％だったが、現在の受注は１カ月分しかない。なお、稼働率が60％まで下回っても、損益分岐点は上回る見通しだという。
飛信は、第３四半期は携帯電話用小型パネル向けの受注が強かったが、第４四半期から減少していると指摘。大型パネル向けの受注状況はさらに悪いという。来年１月には、中国のホワイトブランド（地場ブランドの総称）携帯電話向けが大幅に減少すると予測している。
