国家発展委員会（国発会）の龔明鑫・主任委員は6日の立法院経済委員会の業務報告で、AI（人工知能）ブームで、2～3ナノメートル以降の先進製造プロセスの半導体需要が高まっており、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は海外工場を上回る規模で台湾工場を拡張すると説明した。TSMCが南部科学園区（南科）嘉義園区（嘉義県太保市）に先進パッケージング（封止）工場を建設することも認めた。サプライチェーン（供給網）関係者は、TSMCは1ナノと1.4ナノ工場を8～10基建設する必要があると語った。7日付自由時報などが報じた。

　TSMCの海外工場設置で、中国の軍事侵攻の抑止力となる「シリコンの盾（シリコンシールド、半導体の盾）」の効果が弱まるのではないかと立法委員に質問され、龔・主任委員は、TSMCは海外に工場を移転するのではなく、台湾でも工場を拡張すると説明した。龔・主任委員は、TSMCは台湾に全ての生産能力をとどめず、海外工場は成熟プロセス、台湾工場は先進プロセスで生産すると語った。

龔・主任委員は6日、今後のAI需要は巨大で、2～3ナノ以降の先進プロセスの半導体チップが必要だと述べた（6日＝中央社）

先進封止工場、嘉義に

　TSMCが南科嘉義園区に先進封止工場を建設するための環境影響評価（環境アセスメント）差異分析の手続きなどが完了し、TSMCの正式発表を待つだけかとの立法委員の質問に対し、龔・主任委員は「そうだ」と答えた。

　業界では、TSMCの嘉義封止工場の投資額は3000億台湾元（約1兆4000億円）に上り、3次元（3D）パッケージングを手掛けると予想されている。早ければ、27年に量産を開始する見通しだ。

　先進封止工場についてTSMCは6日までにコメントを出していない。

　TSMCは、AI半導体はほぼTSMCが生産しており、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）などの先進封止の需要が激増し、供給不足になっていると明かした。

　竹科竹南科学園区（苗栗県竹南鎮）、中部科学園区（中科）、南科などで新工場を建設中で、今年稼働する予定だ。

4月から設備搬入

　サプライチェーン関係者は、昨年は半導体景気低迷で、TSMCも増産を控えていたが、今年は景気が回復し、AIチップ需要も強く、各地で増産を進めると指摘した。

　新竹科学園区（竹科）宝山用地（新竹県宝山郷）第2期区画に建設中の2ナノ工場（Fab20）は、今年4月に設備を搬入する。高雄市の2ナノ工場（Fab22）2基は建設中で、3基目を計画している。2ナノプロセスは、25年に量産を開始する予定だ。

【セミナー情報です】
在台日系企業の経営改革を体験する！日本人経営者、経営幹部向け、ワイズ経営塾　経営実践編。合理的な経営意思決定の方法を学びたい方にオススメです。4月26日開講。
検索は「ワイズ、経営実践編」。
【セミナー情報の詳細はこちら】
https://www.ys-consulting.com.tw/seminar/111138.html