台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は５日、携帯電話用の高解析度液晶ディスプレイドライバＩＣ向けに、0.13マイクロメートルで1.5、６、32ボルトの３種類の高圧プロセスを導入、12インチウエハー工場での量産を開始する。６日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは、需要が高まり続けているモバイルテレビやモバイルインターネット向けに、これまでよりサイズの小さい携帯電話用高解析度ＬＣＤドライバＩＣを提供できるとしている。
コスト削減のためファウンドリーとの提携を模索していた多くのＬＣＤドライバＩＣメーカーにとっては朗報となる一方、８インチウエハー工場でＬＣＤドライバＩＣの受託生産を行ってきた世界先進積体電路（ＶＩＳ）や南亜科技、和艦科技、華潤上華科技（ＣＳＭＣテクノロジーズ）などは、受注流失が懸念される。
