アジア最大級の情報技術（IT）見本市、台北国際電脳展（コンピューテックス台北）がきょう4日、「コネクティングAI」をテーマに、台北南港展覧館（TaiNEX）で開幕した。半導体大手、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）のリサ・スー最高経営責任者（CEO）は3日の事前講演で、今後10年続くAI（人工知能）の（需要が拡大し続ける）「スーパーサイクル」が始まったばかりだと語った。今後5年の年平均成長率（CAGR）は50％を軽く上回り、27年市場規模は4000億米ドルに達すると予測した。4日付経済日報が報じた。

スーCEOは、台湾は重要な半導体サプライチェーン（供給網）があり、AMDはエコシステム構築が今の目標だと語った（3日＝中央社）

　スーCEOは3日、「高性能計算（HPC）でAI時代へ」と題した講演を行った。2日に事前講演を行った米エヌビディアのジェンスン・フアン（黄仁勲）CEOとともに、台南市生まれの米国人だ。

ASUSの施・董事長（右）は、AMDやクアルコムのプロセッサー搭載のAI PC「Copilot+ PC」などを発表した（ASUSリリースより）

　スーCEOは、AIノートパソコン向け中央処理装置（CPU）「Ryzen（ライゼン）AI 300」を7月にリリースすると発表した。華碩電脳（ASUS）の施崇棠（ジョニー・シー）・董事長がステージに登場し、7月にRyzen AI 300搭載ノートPC「Zenbook」を発売すると宣言した。

　Ryzen AI 300は、マイクロソフト（MS）が5月に発表したAIのためのWindows（ウインドウズ）PC「Copilot+ PC（コパイロットプラスピーシー）」に対応する。「Zen5」アーキテクチャを採用し、NPU（ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット）でAI処理性能は50TOPS（演算回数が1秒当たり50兆回）に引き上げる。競合アップルのAIプロセッサー「M4」を上回るとうたう。

　スーCEOは、Zen5は3ナノメートルと4ナノメートル製造プロセス、チップレット（小さな半導体のダイ）を採用すると説明した。サムスン電子のゲート・オール・アラウンド（GAA）技術を採用した3ナノに切り替えるかとのメディアの質問に対しスーCEOは、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）との関係は緊密で、AMDは最先端の製造プロセスを採用すると説明した。

スーCEOの講演に訪れた台塑集団（台湾プラスチックグループ）の王文淵・総裁（左）は、AI時代に期待していると語った（3日＝中央社）

エヌビディア、台湾に新拠点

　AMDが台湾に研究開発（R＆D）センターを設立するとの見方に対しスーCEOは、台湾はAMDの研究開発の重要な拠点で、あらゆる選択肢を検討すると説明した。

　一方、エヌビディアのフアンCEOは3日、今後5年以内に、台湾に設計センターを設立する計画で、エンジニアを1000人以上を雇用すると語った。設立先は未定だが、台北市、台南市、高雄市が候補だ。

　エヌビディアのフアンCEOは2日、エヌビディアのグラフィックスプロセッサー（GPU）「GeForce RTX」を搭載したAI PCをASUSなどが手掛けており、200機種以上発売される見込みだと明かしていた。

5万人来場へ

　コンピューテックス台北は4～7日、南港展覧館で開催される。1500社がブース4500小間を出展し、5万人が来場する見通しだ。主催の中華民国対外貿易発展協会（外貿協会、TAITRA）の黄志芳・董事長は、海外から来場する事前登録は1万3000人、台湾は3万6000人で、これまでになく盛況で、空前のAI商機を生み出すと語った。

　昨年は、1000社がブース計3000小間を出展し、バイヤーの来場者登録は126カ国・地域の3万人と、事前登録の2万人を上回った。

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