域内ＤＲＡＭ大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）は、年初に標準型ＤＲＡＭの生産量を25％削減したことに続き、新たに約20％の減産を行うことを計画している。同社は第３四半期、深刻な不振が続く域内ＤＲＡＭ業界で唯一赤字額を減らしたが、今年２回目となる減産で現金の流出を抑え、今期も引き続き損失縮小に努めたい考えだ。３日付経済日報が報じた。
ウィンボンドは現在、12インチウエハー換算の年産能力が約３万2,000枚。年初に標準型ＤＲＡＭ用のウエハーの年産能力を２万5,000枚から２万枚に引き下げていた。今回はさらに約20％の減産を実施し、年産量を１万6,000枚まで減らす考えだ。２度の減産による生産規模の縮小幅は35％を超え、域内メーカーでは最も大きくなる。
ＤＲＡＭ価格は一貫して下落を続けており、１ＧＢ（ギガバイト）ＤＤＲ２ ｅＴＴチップの平均価格は既に過去最低の0.7米ドルを下回る水準となり、「１個売れば、1.5個分以上の損が出る」状態だという。このためウィンボンドでは、依然利益が計上できるニッチメモリの生産を段階的に増やすことも計画している。
