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作成日：2007年7月3日_記事番号：T00001293
「iPhone」発売、台積電に特需
半導体大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米アップルが発売した携帯電話端末「iPhone」向けのチップを大量に受託生産しており、売れ行き次第で特需が生まれそうだ。
３日付経済日報などによると、iPhoneは米国で先週20万台余りを売り上げた。搭載されている半導体チップを納入している米ブロードコムや英ＣＳＲなどは、ＴＳＭＣに生産を委託しており、第２四半期以降、同社の12インチウエハー生産ラインは稼働率の上昇が見込まれる。
