グラフィックスプロセッサー（GPU）大手、米エヌビディアは21日、AI（人工知能）インフラ需要の拡大に応えるため、▽半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の矽品精密工業（SPIL）、アムコー・テクノロジー、▽検査大手の京元電子（KYEC）、▽ICパッケージ基板大手の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、イビデン、サムスン電機──と協力し、生産能力を拡大すると発表した。台湾3社のうちSPILは、2027年半ばまでに光電融合技術のCPO（コパッケージド・オプティクス）向け光エンジン生産能力を15倍に引き上げ、28年末までにさらに倍増させる計画だ。22日付工商時報などが報じた。
エヌビディアの「DSX POD」（21日＝中央社）
エヌビディアは21日、独ベルリンで開催中の技術カンファレンス「GTCベルリンAIカンファレンス」で、協力企業6社が生産能力を拡大する計画を発表した。
SPILは台湾で光エンジン生産能力を拡大する計画だ。CPOは半導体と光通信部品を連携させる技術で、AIデータセンターの高速通信に利用される。
業界では、エヌビディアの認証を取得している台湾の光通信部品大手の波若威科技（ブロウェーブ）や上詮光繊通信（FOCIファイバー・オプティック・コミュニケーションズ）などの受注も増えると予想されている。
エヌビディアは、イビデン、サムスン電機、ユニマイクロンとの協力により、自社製品向けのIC基板の生産能力を今後3年で全体で2.5倍に引き上げる計画だと説明した。エヌビディアは生産能力を事前に確保する契約を締結しており、ユニマイクロンは台湾でハイエンドのKF基板の生産能力を27年第2四半期（4〜6月）から増強し、28年半ばにフル稼働になる予定だ。
エヌビディアはKYECの検査能力を確保するため、前払金11億米ドルを払う。KYECは米国で新工場を建設し、27年4月の本格量産開始を目指す。
エヌビディアのジェンスン・フアン（黄仁勲）最高経営責任者（CEO）は、「我々は人類史上最大規模のインフラ整備の真っただ中にいる。市場の需要は極めて旺盛だが、生産能力が制約となっている」と述べ、協力メーカーに感謝の意を示した。
■AIデータセンター設置期間を短縮
エヌビディアは21日、AIデータセンターを短期間で設置するためのリファレンスデザイン「DSX POD」を発表した。パートナー企業が次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」を搭載したサーバーや冷却設備などを工場でコンテナ内に組み込むことで、設置先での導入期間を6カ月から最短14日に短縮できる。パートナー企業は27年初めから提供を開始する予定だ。
台湾のパートナー企業は、▽電子機器受託製造サービス（EMS）最大手、鴻海精密工業（ホンハイ・プレシジョン・インダストリー）傘下の鴻佰科技（イングラシス・テクノロジー）、▽台達電子工業（デルタ・エレクトロニクス）、▽技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）、▽和碩聯合科技（ペガトロン）、▽広達電脳（クアンタ・コンピューター）傘下の雲達科技（クアンタ・クラウド・テクノロジー、QCT）、▽緯創資通（ウィストロン）──など。
