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作成日：2009年2月5日_記事番号：T00013177
ＴＳＭＣ、ザイリンクスの32ナノ生産委託先に
ロジックＩＣ大手の米ザイリンクスは、韓国サムスン電子と45ナノメートル製造プロセスで提携したのに続き、次世代の32ナノメートル製造プロセスでは、従来の提携相手である聯華電子（ＵＭＣ）、新規参入のサムスン電子に加え、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）も生産委託先の候補としているもようだ。５日付電子時報が伝えた。
ＴＳＭＣはこれまで米ザイリンクスとは取引関係がなかった。消息筋によると、ＴＳＭＣはザイリンクスからの受注に向け、同社に合わせた製造プロセスを構築しており、2010～11年の量産化に向けた準備を進めているという。
背景にはザイリンクスが32ナノメートル製造プロセスによるＦＰＧＡ（プログラム書き換えが可能なロジックデバイス）の生産を行うに当たり、生産委託先の多角化を目指していることがある。ＴＳＭＣが受注に成功した場合、32ナノメートル製造プロセスによる受注は10年以降になるとみられる。ＴＳＭＣは現在、ザイリンクスと競合関係にある米アルテラからＦＰＧＡの生産を受注している。
一方、同日付蘋果日報によると、ザイリンクス幹部は４日、45ナノメートル製造プロセスでサムスン電子と提携した後もＵＭＣと密接な関係を維持すると強調し、今後数年間は50％以上の製品の生産を同社に委託することになるとの認識を示した。
