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VIAテレコム、中国3G携帯チップを1千万台分受注


ニュース 電子 作成日:2009年2月9日_記事番号:T00013242

VIAテレコム、中国3G携帯チップを1千万台分受注

 
 チップセット大手の威盛電子(VIAテクノロジーズ)傘下、威睿電通(VIAテレコム)は、中国の携帯電話メーカー、▽北京天宇朗通通信設備▽多普達通訊(ドゥーポッド)▽聯想集団(レノボ)──などから、第3世代(3G)規格、CDMA2000携帯のベースバンドチップ1,000万台分以上の受注を獲得した。昨年の出荷量450万台分の2倍以上に上る規模で、中国の3G携帯導入で大きな恩恵を受けた形だ。9日付工商時報が報じた。

 天宇朗通は今年、CDMA携帯の割合を全体の3分の1、1,000万台規模と予定しており、そのうち600万台でVIAテレコムのチップセットを採用するもようだ。

 VIAテレコムは、CDMA2000携帯市場で特許のほとんどを握っているクアルコムからライセンス供与を受けており、低価格チップを必要とする中国携帯メーカーからの受注が殺到しそうだ。

 このほかノキアも、今年中国やインドなどで販売予定の入門機種Nokia 1508で、VIAテレコムのチップセットを採用する。