半導体設備業者によると、現在の受注状況から見てファウンドリーの第２四半期の出荷量は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で７～９％増、聯華電子（ＵＭＣ）で２～４％増と、前期比で増加する見通しとなっている。第１四半期は、前期比35～45％の減少が予想されているが、この設備業者は「ファウンドリー市場は既に景気の谷底を過ぎた」と語っている。17日付工商時報が報じた。
設備業者は、ＴＳＭＣの第１四半期出荷量は前期比38～40％減と予測している。しかし最近、携帯電話向けチップの緊急受注が相次いでおり、さらに第２四半期はエヌビディア、ＡＭＤなどからグラフィックチップなどの受注も増えると予測している。
一方ＵＭＣは先ごろ行った業績説明会で、第１四半期の出荷量を前期比40～42％のマイナス、生産能力利用率は30％まで落ち込むという予想を示したが、設備業者は、最近聯発科技（メディアテック）、ザイリンクス、インフィニオン・テクノロジーズなどからの受注が戻ってきており、第２四半期は稼働率が40％まで回復すると予想している。
