ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）は、現時点で５～６月の設備稼働率40～45％分に当たる受注を確保した。設備業者の予測では、第２四半期の設備稼働率はＴＳＭＣが今期の40％から60～65％に、ＵＭＣが今期の30％から50～55％に大幅上昇する見通しだ。ファウンドリーで緊急受注効果が顕著にみられることから、第２四半期は半導体業界全体で20～30％の成長が期待できそうだ。23日付経済日報などが報じた。

　
　ＴＳＭＣの第２四半期分の受注は、携帯電話用チップでクアルコム、聯発科技（メディアテック）、通信用チップでマーベル、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）、グラフィックチップでエヌビディア、スーパーマイクロなどからが、第１四半期と比べて40～100％増えている。第２四半期の設備稼働率は、12インチウエハー工場で80％近い高水準まで回復しそうだ。

　ＵＭＣの第２四半期分の受注は、傘下の▽メディアテック▽智原科技（ファラデー・テクノロジー）▽盛群半導体（ホルテック・セミコンダクター）▽聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）──などからが、ウエハー投入枚数ベースで今期比50％増に上る。また、▽ザイリンクス▽ブロードコム▽インフィニオン──などからも同30～50％増となっている。このほか、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）とエヌビディアからも、昨年末より持続的に受注が増加している。設備業者によると、ＵＭＣは第１四半期の設備稼働率が平均30％程度だが、３月に入り50％近くまで急上昇した。

設備や材料調達も回復

　両社は、40、45ナノメートル製造プロセスの生産能力向上のため、製造装置世界最大手の米アプライド・マテリアルズや米ＫＬＡテンコールへの発注を始めた。また、基板材料のシリコンウエハー調達のため、▽日SUMCO（サムコ）▽米ＭＥＭＣ▽台湾塑膠工業（フォルモサ・プラスチックス）とSUMCO TECHXIV（サムコ テクシブ）の合弁、台塑勝高科技（フォルモサ・サムコ・テクノロジー）──などへの発注も増やしている。


ＴＳＭＣ、無給休暇取りやめを発表

　ＴＳＭＣは先週20日、昨年12月から従業員に対して実施していた無給休暇を、４月１日から全面的に取りやめると正式に発表した。設備稼働率の低下のため導入した無給休暇は、これまで部署単位で週１日あるいは月５日とされていた。なお、蔡力行執行長（ＣＥＯ）は従業員向け通知の中で、出張費抑制などの経費削減措置は今後も継続すると強調している。

　ＵＭＣも同日、無給休暇の段階的な取りやめを表明した。最近の受注の高まりから、５月には完全取りやめとなる可能性が濃厚との見方だ。

　半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）も、このところ設備稼働率の急激な上昇がみられることから、受注状況に応じた無給休暇の取りやめを検討しているところだ。

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