ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の昨年の資本支出は、前年比26％減の18億8,000万米ドルだったが、今年は前年比20％減の15億米ドルと、削減幅が昨年より縮小するとの観測が出ている。２月の業績説明会で同社は「今年の資本支出は研究開発（Ｒ＆Ｄ）のみに絞り、削減幅は昨年を大きく上回る」との見通しを示したが、中国市場からの緊急受注増加により、今年の見通しを「悲観的」から「悲観しない」に転じたもようだ。24日付経済日報が報じた。
また設備業者は、同社が資本支出の削減幅を縮小するのは、緊急受注増加に加え、インテルと小型・省電力ＭＰＵ（超小型演算処理装置）「Ａｔｏｍ」に関する戦略提携を結んだことも大きく関係しているとみている。ＴＳＭＣは既にＡｔｏｍをコアとするＳｏＣ（システム・オン・チップ）プラットフォームの開発に着手しているという。
設備業者によるとＴＳＭＣは、インテルとの提携による製品を新竹科学園区（竹科）12インチウエハー工場第４期工場（12P4）で開発する計画だ。同工場は昨年７月に上棟式を行った後、金融危機発生により同年末に設備搬入を行う計画がストップしていたが、近いうちに再始動する見通しだ。
