ニュース
電子
作成日：2009年3月25日_記事番号：T00014272
ＨＤＩ基板の需要増、台湾企業に恩恵
インテルがＣＵＬＶ（超低電圧）プロセッサーの普及に力を入れていることに伴い、高密度多層基板（ＨＤＩ基板）に対する需要が高まり、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）などＨＤＩ基板技術を持つ台湾企業が恩恵を受ける見通しだ。25日付工商時報が伝えた。
ＨＤＩ基板の普及は、ノートパソコンに使用されるプリント基板の各社シェアの変動要因となる見通しだ。第３四半期には携帯電話端末とノートＰＣが需要期を迎えるため、ＰＣメーカーは既にＨＤＩ基板の供給不足を懸念している。
ＣＵＬＶプロセッサーを搭載したＨＤＩ基板は当初、高級商用機種に採用されていたが、各社が低価格ＰＣの販売を強化する中、格安機種にも用途が広がっている。ＨＤＩ基板の単価は１枚10米ドルと従来型基板の６～８米ドルに比べ割高だが、ＣＵＬＶプラットフォームでは基板を主基板と副基板に分け、主基板にのみＨＤＩ基板を採用することでコスト圧縮が図られている。
