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作成日：2009年4月7日_記事番号：T00014570
ＴＭＣにウィンボンド参加か、幹部同士がきょう会談の観測
７日付工商時報が市場観測として伝えたところによると、域内ＤＲＡＭ産業の再生を目指し政府主導で設立する台湾記憶体公司（ＴＭＣ）の宣明智招集人が、早ければきょう７日、中堅ＤＲＡＭメーカー、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の焦佑釣董事長らと会談するもようだ。ウィンボンドがＴＭＣに参加する初の域内ＤＲＡＭメーカーになる可能性が濃厚だと、業界ではみられている。
ウィンボンドの温万寿副総経理は同観測について否定せず、「当社幹部が宣招集人と近く会って話す」と語った。また、いかなる提携をも検討するという考えを示した。
同社は、昨年の純損失が73億6,500万台湾元（約223億円）、１株当たりで２元と域内ＤＲＡＭメーカーの中で最も小さい。さらに、これまで技術提携関係にあった独キマンダが今年１月に経営破綻（はたん）したことで、新たな技術提携先の確保が必須となっている。保有する12インチウエハー工場は月産能力が３万2,000枚で、その約半数が標準型ＤＲＡＭに充てられている。
