今年下半期以降、米アップルの携帯電話「iPhone」新機種や、任天堂のゲーム機、「Wii（ウィー）」関連の新商品など微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）チップを採用した製品の発売が相次ぐ見込みとなっており、ＭＥＭＳ技術によるマイクロホンチップを供給する、米アクスティカのサプライチェーンに加わった半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）の商機獲得に期待が高まっている。17日付経済日報が報じた。
ＭＥＭＳマイクロホンは、小型で軽いというメリットから、ノキアが携帯新機種に積極的に利用している。
2003年、ＭＥＭＳ領域に参入した菱生は現在、ＭＥＭＳマイクロホンの封止・検査技術を持つ域内唯一のメーカーで、ノキア、デルなど国際大手携帯電話やノートパソコンメーカーにマイクロホンチップを供給するアクスティカからの受注に成功している。また同社は、任天堂Wiiに内蔵されるＭＥＭＳ部品のパッケージングも担当している。
