ニュース
電子
作成日：2007年7月12日_記事番号：T00001484
聯発、中国の３Gチップ参入か
ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）は11日、台北で開かれた第４回海峡両岸情報産業技術標準フォーラムで、訪台した聯想（Lenovo）や南京普天通信など、携帯電話業者を含む中国の情報産業関係者らに対し、TD─SCDMA用チップに関する今後の戦略について説明。中国の３Ｇチップ市場開拓を狙った動きとして注目された。
同社は、まず自社開発のベースバンド・チップとサードパーティーのＲＦトランシーバチップで市場参入する。次にTD─SCDMAとEDGEのデュアルモード技術と自社製のＲＦトランシーバチップを開発して統合的ソリューションを打ち出した後、完全な製品ラインを目指す考え。12日付経済日報が伝えた。
