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作成日：2009年4月21日_記事番号：T00014878
ＴＳＭＣの設備購入、年初から130億元超える
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、４月以降の設備購入金額が65億台湾元に達し、年初からの累計は130億元（約374億5,000万円）を超えた。ファウンドリー業界の第３四半期については、証券会社から出荷量減少の懸念も示されているが、ＴＳＭＣの設備購入の動きは下半期の受注見通しが悪くないことを示しているようだ。21日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは３月に緊急受注が大量に入ったことから、設備投資計画を見直し45、40ナノメートル製造プロセス設備の購入を開始した。これまでに購入した設備は第２四半期末から本格稼動する予定だ。
中でも、65ナノメートル以下の受注状況が目立って改善しているもようだ。米アルテラからは、中国の第３世代（３Ｇ）携帯電話通信網構築に向けた、65、40ナノメートルのＦＰＧＡ（プログラム書き換えが可能なロジックデバイス）、またエヌビディアからは55、40ナノメートルのグラフィックチップを受注した。
このほか、第３四半期は英ＡＲＭ（アーム）からのスマートフォンやモバイルインターネット端末（ＭＩＤ）向けプロセッサーの受注が業績を後押しするもようだ。９月以降、この分野で新製品の発売が相次いで予定されており、第３四半期から大量生産に入る見通しだという。
