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作成日：2009年4月23日_記事番号：T00014938
米エヌビディア、ＶＩＡと協力強化に意欲
グラフィックＩＣ大手の米エヌビディアの黄仁勲最高経営責任者（ＣＥＯ）は22日、モバイル向けグラフィック統合型チップセットとインテルの省電力ＣＰＵ「Ａｔｏｍ」を組み合わせた「ＩＯＮプラットフォーム」の分野で威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）と協力していく考えを明らかにした。23日付工商時報が伝えた。
ＶＩＡはネットブックと呼ばれる低価格ノートパソコン向けの販売が好調で、中国メーカーの独自ブランドやノーブランド商品（山寨機）向けの出荷が伸びている。エヌビディアとＶＩＡの協力強化はチップセットの販売面での相乗効果を狙ったものだ。
ＶＩＡへの出資可能性について、黄ＣＥＯは個人資金でＶＩＡに投資することはないとしたが、エヌビディアが会社名義でＶＩＡの増資に応じる可能性については言及を避けた。
エヌビディアは先ごろ、宏碁（エイサー）などと共同でＩＯＮプラットフォームのチップセットを搭載した小型パソコンを発表したばかりだ。
