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作成日：2009年5月11日_記事番号：T00015267
ＡＳＥ、インテルから大規模受注か
半導体世界最大手の米インテルは今年初頭から採算性の低い自社工場の閉鎖を進めており、そのうちＩ／Ｏコントローラを統合し、拡張バスなどとデータの橋渡し（Bridge）の役割を担う「サウス・ブリッジ」チップのパッケージング・テスティング（封止・検査）の大部分を日月光半導体（ＡＳＥ）が受注するとの観測が出ている。事実とすれば第２四半期以降の同社売上高に大きく貢献するものとみられる。11日付経済日報が伝えた。
この観測に対しＡＳＥ幹部も「受注量は極めて大きくなる」との見通しを明らかにしている。さらに同社は先ごろ、インテルからの受注拡大と欧米大手の在庫補充需要を理由に、第２四半期売上高は前期比４割増という大幅な成長予測を示した。
さらに業界では、ＮＸＰセミコンダクターズや東芝セミコンダクターなど他のＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）も、インテル同様に他社への大量委託を進めるとみており、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、力成科技（パワーテック・テクノロジー）、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）といった台湾企業に大きな恩恵がもたらされると見込んでいる。
