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作成日：2009年5月12日_記事番号：T00015300
新日本無線、ＵＭＣＪと戦略提携
新日本無線は11日、聯華電子（ＵＭＣ）の日本子会社、ＵＭＣジャパン（ＵＭＣＪ）半導体製造前工程（ウエハープロセス）の生産協業を行うことで合意したと発表した。
提携内容はＵＭＣＪの８インチ・0.35マイクロメートルＣＭＯＳプロセスと新日本無線のＢＣＤプロセス（コントロール部とパワー部を一体化したモノリシックＩＣを実現するためのプロセス技術）を融合し、パワーデバイス、オートモーティブ用のＩＣの設計、量産、販売を来年にも開始することが柱だ。今後は0.18マイクロメートルプロセスへの移行も視野に入れる。
新日本無線はＵＭＣＪと従来からデジタルＩＣやＬＣＤドライバーＩＣの生産で取引関係にあり、提携に向けた交渉を続けてきた。
