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作成日：2009年5月20日_記事番号：T00015482
ＵＭＣ傘下の智原科技、インテルとＵＳＢ3.0で提携か
20日付電子時報によると、聯華電子（ＵＭＣ）傘下のＩＣ設計企業、智原科技（ファラデー・テクノロジー）は、ＵＳＢインプリメンターズ・フォーラムが20日から東京で開催する「SuperSpeed USBディベロッパーズ・カンファレンス」で、インテルにＵＳＢ3.0およびＰＣＩExpress 2.0関連のソリューションプラットフォームを提供することを発表する見込みだ。
智原科技の王国雍策略長は、観測に対しコメントを控えたが「インテルはＵＳＢ3.0およびＰＣＩｅ2.0と互換性のあるチップインターフェイスを2010年上半期から展開するとみられるが、当社のソリューションはインテルの技術開発の青写真に沿って設計している」と語った。
なお、智原科技は既にＵＳＢ3.0ＰＨＹ ＩＰをＵＭＣの0.13マイクロメートル製造プロセスで、２世代目のＰＣＩExpress 2.0ハードＩＰも同社90ナノプロセスを採用して開発しており、ＵＭＣも間接的にインテルとＵＳＢ3.0のＩＰで提携関係を持つことになるとみられる。
