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作成日：2009年5月22日_記事番号：T00015532
鴻海、７月に高雄ソフト園区でビル着工
鴻海精密工業が７月に高雄軟体園区（ソフトウエア園区）で研究開発（Ｒ＆Ｄ）ビルの着工式を予定している。完成後は鴻海グループのソフトや環境保護、省エネルギー関連のＲ＆Ｄの中心拠点となる。経済部加工輸出区管理処の情報として、22日付電子時報が報じた。
同管理処によると、鴻海の初期段階の投資額は19億台湾元（約55億円）で、ビルはソフト園区北区のDEF丘陵地の50％に当たる1.85ヘクタールの用地に建設する。
鴻海の郭台銘董事長は昨年４月、高雄ソフト園区への進出を表明したが、今年２月には計画撤回の観測も流れていた。
