ニュース
電子
作成日：2009年5月27日_記事番号：T00015630
ウィンボンド、ＴＭＣ参加交渉「進展なし」
中堅ＤＲＡＭメーカー、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の焦佑鈞董事長はこのほど、中華民国全国工業総会の会合に出席した際、台湾記憶体（ＴＭＣ）への参加問題について、「１回接触したが、前進はなかった」と述べた。27日付工商時報が伝えた。
焦董事長は「ＴＭＣとの協力可能性は排除しないが、条件が良ければ、米マイクロン・テクノロジーとの協力もあり得る」と述べ、ＴＭＣ参加に積極的だった当初の姿勢を改めたことを示唆した。ＴＭＣの宣明智招集人とは先月の初回接触以降会っていないもようだ。
ウィンボンドの温万寿副総経理も「いかなる協力機会も排除しないが、まだ特定の相手との協力は決まっていない」と説明した。
