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作成日：2009年6月5日_記事番号：T00015782
中国のパネル調達拡大、ドライバＩＣ封止検査にも恩恵
液晶パネル用ドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）は現在、９～10月まで受注見通しが立っている状態だ。中国政府による農村への家電普及プロジェクト「家電下郷」効果に加え、中国のテレビメーカー９社から成る「液晶パネル調達団」の訪台による台湾調達拡大で恩恵を受けているもようだ。５日付電子時報が報じた。
頎邦は、ＣＯＦ実装、ＣＯＧ実装いずれの生産ラインも５月下旬からフル稼働となっている。飛信もＣＯＦ実装で80～90％、ＣＯＧ実装が90％と稼働率が上昇している。
頎邦の５月売上高は、前月比約15～17％増の４億4,000万～４億5,000万台湾元（約13億～13億3,000万円）、飛信は同30～40％増の３億3,000万～３億6,000万元が見込まれており、アナリストによると両社は第２四半期、前期比80～100％の大幅増収となる可能性もあるという。
