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作成日：2009年6月29日_記事番号：T00016273
ＤＮＰと欣興電、江蘇に高密度基板ライン新設
大日本印刷（ＤＮＰ）は26日、欣興電子（ユニマイクロン）との合弁による新たな高密度プリント基板（ＰＣＢ）製造ラインを、ユニマイクロンの中国・江蘇省昆山工場に設置し、７月から量産を開始すると発表した。
両社は昨年、高密度プリント基板を生産・販売する合弁会社「ＵＤアライアンス・テクノロジー」を設立。ＤＮＰ独自のビルドアップ基板（絶縁層と配線層を積み上げて作成したＰＣＢ）製造技術であるＢ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）を採用した。
生産されるＢ２ｉｔ高密度基板は、デジタル家電や通信機器装置向けに出荷され、2012年段階で約180億円の売上高を見込む。今後の需要によっては同工場内に製造ラインを増設し、月産約１万平米の生産能力を目指す。
