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作成日：2009年7月10日_記事番号：T00016535
ＴＳＭＣ、ＮＸＰのＴＶチップを受注
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と欧州ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）のＮＸＰセミコンダクターズは９日、ＴＳＭＣの45ナノメートル製造プロセスを採用した、グローバルシングルチップ液晶テレビプラットフォーム「NXP TV550」を発表した。45ナノプロセスによる同規格製品は世界で初めて。現在、顧客によるサンプル認証中で、認証取得後、直ちに量産に入る見込みだ。10日付工商時報が伝えた。
TV550はPNX85500プロセッサを内蔵し、デジタルハイビジョンテレビおよびインターネット機能を統合しており、45ナノプロセスの採用でデジタルテレビの開発期間短縮やコスト削減に大きく貢献するものとみられている。
昨年多くのウエハー工場を閉鎖したＮＸＰは、今後ハイエンドプロセス製品のすべてをＴＳＭＣに委託するとしており、今回が提携後初の45ナノプロセス製品となる。
ＴＳＭＣの最先端技術マーケティング処の尉済時処長は、「ＴＳＭＣはＮＸＰによる認証に際し、わずか８週間でこの製品を完成させ、初回で認証を取得した」と技術の高さを強調した。
