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作成日：2009年7月24日_記事番号：T00016833
ＴＤＫ、南港軟体工業園区に進出
ＴＤＫは23日、台北市の南港軟体工業園区（南港ソフトウエアパーク）に進出することで、台北市政府と意向書を交わした。台湾進出40年以上の歴史を持つＴＤＫは、南港進出で投資を強化し、台湾市場をさらに開拓していきたいとしている。24日付経済日報が伝えた。
また同日、ＳＴマイクロエレクトロニクスも内湖科技園区に入居することで台北市と契約を締結した。ＳＴマイクロエレクトロニクスは、研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを内湖に設置し、台湾の人材や関連産業と広く協力していく方針だ。
台北市は、南港園区と内湖園区、および現在計画中の北投士林科技園区の３園区で、年間生産額５兆台湾元（約14兆4,000億円）の「アジアの新シリコンバレー」を形成したい考えだ。
投資意向書の締結式に出席した郝龍斌台北市長は、中台直航便に利用されている松山空港は、ビジネス空港としての機能をさらに高めることが計画されており、アジア太平洋地区における台北市の経済的地位はさらに高まると語った。
