ＤＲＡＭ大手の力晶半導体（ＰＳＣ）は24日までに、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）から４億5,000万台湾元（約13億円）の融資を受けた。25日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥの発表によると、用途は同社が過去に投資した力晶の無担保社債の償還に限られ、従来の社債保有を融資形式に切り替えた形だ。力晶は子会社の瑞晶電子（レックスチップ・エレクトロニクス）の株式を担保として差し入れる。融資の返済期限は１年間。
ＡＳＥは力晶と合弁でメモリーパッケージング・テスティング会社の日月鴻科技を設立しており、戦略的理由から力晶の資金不足解決を支援することにした。
力晶は今月初め、力成科技（パワーテック・テクノロジー）と米キングストン・テクノロジーから１億2,500万米ドルの融資を受けたばかり。力晶は「提携パートナーからの融資支援で、債務償還能力の確保に大きく役立った」とコメントした。
