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作成日：2009年9月4日_記事番号：T00017720
メディアテック、ボーダフォンと提携
ボーダフォンは３日、ＩＣ設計台湾最大手、聯発科技（メディアテック）と戦略提携を結び、クリスマスシーズンに向け第４四半期に発売する８機種のうち２機種で、メディアテックのチップソリューションを採用すると発表した。メディアテックは、ユーザー数３億1,500万件を誇る世界３位、ボーダフォンとの提携で、携帯電話用チップで世界最大手の座を射止める日が早まりそうだ。４日付工商時報が伝えた。
今回メディアテックのチップソリューションが採用されるのは、タッチパネル搭載の入門機種と、従来型の第2.5世代規格機種。
メディアテックの喩銘鐸副総経理は、「当社の携帯電話ソリューションは、50カ国以上の通信キャリア150社で屋外試験をクリアしている。ボーダフォンとの提携によって質・量ともに大成長が見込める」と期待感を示した。
