高性能サーバー大手の米サン･マイクロシステムズは先ごろ米国で開かれたプロセッサカンファレンス「Hot Chips」で、最新の16コア「Rainbow Falls」プロセッサを発表した。同製品は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が40ナノメートル製造プロセスで製造を受託している。高単価で一定の需要が見込めるため、来年から量産に入れば、ＴＳＭＣの業績成長の原動力の一つとなりそうだ。７日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは昨年２月、サンの提携パートナーだったテキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）が45ナノメートル製造プロセス以降の開発から撤退したことで、サンの新たな提携パートナーとして選ばれた。既にサンのマルチコアUltraSPARCプロセッサの製造を受託している。
証券会社によると、ＴＳＭＣの40ナノプロセスの歩留まり率は来年に85％以上に向上し、プロセッサの受注拡大に有利になるもようだ。
