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作成日：2007年7月30日_記事番号：T00001793
ソニー、45ナノをＴＳＭＣに発注か
ソニーは、45ナノメートル以下の製造プロセスによる半導体チップの生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に発注するための検討を開始したもようだ。28日付工商時報が伝えた。
ソニーはこれまで、自社の12インチ、８インチウエハー工場で半導体チップを生産してきたが、採用技術を30～40ナノメートルに移行するためには数千億円の設備投資が必要となるため、生産委託によるコスト削減を検討しているという。業界では、ＴＳＭＣが受注に成功した場合、人気ゲーム機「プレイステーション３」向けのロジックＩＣを生産するとの見方が有力だ。
