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作成日：2009年9月17日_記事番号：T00017994
創惟科技、ＵＳＢ3.0チップ出荷は来年に
ＵＳＢチップの創惟科技（Genesys Logic）は、次世代高速転送規格「ＵＳＢ3.0」対応製品の出荷が、ホスト側の普及の遅れを受け、来年以降にずれ込むことを明らかにした。従来予定より１四半期遅れるため、第４四半期の売上高は今期並みにとどまる見込みだ。17日付経済日報が報じた。
創惟のＵＳＢ3.0対応製品のうち、フラッシュメモリーカード制御ＩＣ、ＵＳＢメモリー向けドライバ制御ＩＣが来年第１四半期に出荷を予定。ハブ制御ＩＣ、ＳＡＴＡ制御ＩＣなどは今年第４四半期にサンプル出荷をする予定だ。
ＵＳＢ3.0は、現在主流のＵＳＢ2.0の約10倍の高速転送を実現する。パソコン、携帯電話、ＭＰ３プレーヤー、ＵＳＢメモリーなどに搭載され、2012年には市場規模が５億個を超えると見込まれている。
