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作成日：2007年8月3日_記事番号：T00001907
力晶集団に590億元、シンジケートローン契約
力晶集団は２日、590億台湾元（約2,130億円）に上るシンジケートローン契約を国泰世華銀行を幹事行とする計19の銀行団と結んだ。
主に12インチウエハー工場の70ナノメートル製造プロセス設備の購入、およびエルピーダメモリとの合弁会社、瑞晶電子（レックスチップエレクトロニクス）による中部科学工業園区での12インチウエハー工場の建設費用に充てられる。資金の配分は、瑞晶電子が390億元、力晶半導体（ＰＳＣ）が200億元。なお、590億元は今年結ばれたシンジケートローンとしては最高額だ。
力晶半導体が２日発表した７月の売上高は66億8,800万元で、前月比で15％伸びた。ＤＲＡM価格の上昇と12インチ工場の出荷増が要因。
