半導体設備業者によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の今年の設備投資額は11月中旬までに28億5,000万米ドルと既に計画を上回っており、年末までに30億米ドルを突破し、年初の計画15億米ドルの２倍となる可能性がある。26日付経済日報によると、これが事実となれば、インテルやサムスン電子に迫る設備投資規模だという。
これについてＴＳＭＣは「最近の設備投資は、支払いが年内ではない可能性もある」と強調した。同社は今年、設備投資額を３度にわたり上方修正しており、現在は前年比50％以上の成長、27億米ドルに設定されている。
同社によると、設備投資が数四半期連続で増加した場合、次の１～２四半期にわたり利益成長が見込めるとの統計結果がある。今年は年間を通じ設備投資額が増加しており、来年の利益成長の可能性が高そうだ。また、来年の設備投資額も35億～40億米ドルに増加し、過去５年で最高水準となるため、証券会社は今後２～３年の利益成長も確実とみている。
