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作成日：2009年11月30日_記事番号：T00019539
ＴＳＭＣ、中国で車載向けサービス開始へ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は27日、来月２日に中国アモイで開かれる中国半導体業界協会積体電路設計分会の年次大会で、自動車業界初となる車載向けプロセス認証仕様を公開し、同規格に準拠した半導体製造サービスパッケージを中国顧客向けに発表することを明らかにした。同社は上海松江工場で中国市場向けに車載向け品質グレードの製品を生産し、中国カーエレクトロニクス市場に参入する計画だ。28日付経済日報が伝えた。
ＴＳＭＣによると、車載用電子部品は過酷な環境で使用されるため消耗が早いが、車体本体よりも長い部品寿命を実現するための半導体を提供する必要がある。ＴＳＭＣが採用するプロセス認証規格は、米国車載電子部品評議会（ＡＥＣ）が要求する基準を満たすもので、同社サービスパッケージを採用すれば欠陥率を低減できるとしている。
陳俊聖・ワールドワイド・セールス＆マーケティング副総経理は、「車載用ＩＣ製品の需要が高まる中、ＴＳＭＣは中国および世界の自動車市場の技術革新を支えていく」と語った。
