ＩＣ基板大手の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）は１日、全懋精密科技（ＰＰＴ）を正式に合併した。同日付工商時報が伝えた。
今回の合併で、ＩＣ基板市場は景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、南亜電路板（NYPCB）、ユニマイクロンの３強が競合する構図となる。
ＰＰＴはアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）やエヌビディアのグラフィック用のフリップチップ実装を受注しており、業績貢献への期待感から、ユニマイクロンの株価は30日にストップ高となった。
ユニマイクロンは聯華電子（ＵＭＣ）系列、ＰＰＴは矽品精密工業（ＳＰＩＬ）系列で、両社の合併はＵＭＣとＳＰＩＬによる協力関係の強化にもつながりそうだ。また、業界３強とテスティング企業との合従連衡の動きも注目される。
