外電報道によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がインテルと共同で進めているＡｔｏｍベースのＳｏＣ（システム・オン・チップ）は開発作業に遅れが生じており、提携が中断状態に陥っているという。ただ、インテルの担当者は「双方は提携により重要な経験を共有しており、提携は放棄していない」と強調している。26日付工商時報が伝えた。
半導体生産設備業者によると、インテルは既に設計段階を終えているという。しかし、サンプル配布、ユーザーによる認証獲得には半年から１年の期間を要するため、当初今年第２四半期としていた量産時期は、来年以降となる見通しだ。
ＴＳＭＣとインテルは昨年３月、インテルがＡｔｏｍの技術をＴＳＭＣが推進するオープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）に移植し、さらにＴＳＭＣにＡｔｏｍベースＳｏＣの生産を委託する提携関係を結んだ。
