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作成日：2007年8月15日_記事番号：T00002119
ＴＳＭＣ、パッケージング事業に参入
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は14日の董事会で、5,980万米ドルを投じて12インチ・ウエハレベルパッケージング（ＷＬＰ）事業への参入を決めた。
これはＴＳＭＣにとって初めてのパッケージングの技術および生産に対する大型投資となる。突然の参入にパッケージング大手の日月光半導体（ＡＳＥ）やセキ品精密工業（ＳＰＩＬ、セキは石へんに夕）が関心を寄せている。
ＴＳＭＣは、この投資は顧客へのサービス向上のためにウエハー生産とウエハレベルパッケージング間の工程を簡略化することを目指すもので、日月光やセキ品と市場を争い、パートナー企業の足を引っ張る意図はないと説明している。
セキ品の林文伯董事長は、ＴＳＭＣの参入を「ウエハー生産よりもパッケージングの方が景気が良さそうだと考えたんだろう」と感想を述べた上で、「スーツを着て作業服の者とケンカをするようなものだ」と評し、注視する必要はあるが影響は受けないだろうと見通しを語った。15日付経済日報が報じた。
