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作成日：2010年3月2日_記事番号：T00021224
三菱伸銅と順徳工業、ディスクリート半導体分野で提携
銅および銅合金メーカー、三菱伸銅（本社・東京都品川区、浅尾晴彦社長）は１日、半導体リードフレーム台湾最大手の順徳工業（ＳＤＩ）と、ディスクリート半導体（トランジスタなど単機能の半導体）分野で業務提携を行うことで基本合意書を締結したと発表した。
三菱伸銅はＳＤＩにリードフレームの素材である異形条の製造技術、および半導体製品のスタンピング技術を提供し、ＳＤＩにおいて異形条からリードフレームまで一貫した生産体制を構築する。これにより棚卸資産の削減とリードタイムの短縮が実現し、顧客ニーズへの迅速な対応が可能になるという。
両社は今回の戦略提携によりディスクリート半導体分野での競争力を強化し、市場シェアの拡大を目指す。個別の提携項目については今後、両社で検討を進めるとしている。
