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作成日：2010年3月4日_記事番号：T00021282
パネル駆動ＩＣ封止・検査、１割以上値上げか
４日付経済日報によると、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）各社は、需要が活発で処理能力がひっ迫していることや、金の国際価格上昇を受け、製品価格を１割以上の値上げすることで顧客と交渉を進めているもようだ。大手の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）や南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、「コスト上昇分を反映させるだけで、値上げではない」と強調している。価格引き上げは第２四半期からとなる見込みだ。
チップボンドの呉非艱董事長によると、大型パネル向けの需要が高まっており、２～３月は台湾全体で処理能力が不足しているという。価格引き上げについては「市場相場に追随する」と語り、実際に値上げできるかどうかは「観察中」だ。また、南茂も「処理能力は不足しているが、「価格引き上げは市場動向に従う」としている。
