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作成日：2010年3月8日_記事番号：T00021346
地震によるウエハー破損、ＴＳＭＣ1.2万枚・ＵＭＣ５千枚か
４日に発生した高雄県甲仙郷を震源とするマグニチュード（Ｍ）6.4の地震による、ファウンドリー大手２社の南部科学工業園区（南科）工場でのウエハー破損枚数は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１万2,000枚、聯華電子（ＵＭＣ）で5,000万枚に上ったとの観測が出ている。これにより顧客である聯発科技（メディアテック）や瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）への出荷に影響が懸念されている。６日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣの南科12インチウエハー工場（Ｆａｂ14）の月産能力は８万枚（ウエハー投入枚数）以上で、１万2,000枚の破損が事実とすれば月産能力の約15％が被害を受けたことになる。一方、ＵＭＣの南科12Ａ工場は月産能力３万5,000枚で、被害規模は同14.2％の計算だ。
業界関係者は、地震発生を受け、顧客がファウンドリーへの発注を積極化させる可能性があり、少なくとも第２四半期中は需給の逼迫（ひっぱく）が続くとみている。
一方リアルテックは５日、昨年第４四半期に在庫水準を引き上げていたため、第２四半期の出荷に影響は出ないと説明した。メディアテックも、地震によるファウンドリーの生産能力への影響は一時的なもので同社の携帯電話チップ出荷に問題はないとしている。
