ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した２月の連結売上高は301億3,200万台湾元（約858億2,400万円）で、ほぼ市場の予測通り前月から横ばいとなった。１～２月合計売上高は602億6,800万元で、前年同期比138.2％増となった。10日付工商時報が伝えた。
2010年第１四半期の売上高について、ＴＳＭＣは前期比1.2～3.4％減の890億～910億元と予測している。しかし設備業者は、昨年のクリスマスシーズンおよび今年の春節（旧正月）シーズンの好調により、半導体末端市場の在庫水準が大幅に低下しているため、補充の必要からＴＳＭＣの第１四半期出荷は好調を維持すると指摘した。
具体的には米エヌビディア（NVIDIA）、ＡＭＤからのグラフィックチップ
受注、米クアルコムと聯発科技（メディアテック）の65／55ナノメートルプロセス製品の受注が増加しているとして、ＴＳＭＣの３月出荷量は前月比５～７％増加すると予測。第１四半期売上高は予想を上回る可能性が高いとみている。
